株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 2026年度 第2四半期 決算

クイックビュー

Executive Summary

2026年度第2四半期は増収増益となり、売上・利益ともに堅調な進捗を示した。売上高は405.9億円（前年比+6.8%）、営業利益は77.3億円（同+8.9%）、経常利益は90.2億円（同+26.0%）、純利益は63.2億円（同+16.9%）となった。増収は主力のプライムシリコンウェーハ事業の高成長（+39.0%）が牽引し、経常利益の伸びは受取利息・為替差益等の営業外収益の押し上げによるものである。

業績変動要因

【売上高】売上高405.9億円（前年比+6.8%）。セグメント別ではプライムシリコンウェーハが139.0億円（同+39.0%）と大幅増収し全社を牽引、ウェーハ再生も142.8億円（同+6.8%）と底堅い。一方、半導体関連装置・部材等は136.4億円（同-12.1%）と減収し、需要環境の悪化が影響した。

【損益】営業利益77.3億円（同+8.9%）、営業利益率19.1%（前年18.7%から+0.4pt改善）。粗利率は31.4%（前年30.6%）へ改善したが、販管費率も12.4%（前年11.9%）へ上昇し一部相殺した。経常利益は90.2億円（同+26.0%）と営業利益を上回る伸びを示し、受取利息6.6億円・為替差益4.2億円が押し上げ要因となった。純利益は63.2億円（同+16.9%）だが、非支配株主に帰属する純利益21.7億円を差し引いた親会社株主に帰属する純利益は41.5億円（同+9.2%）に留まる。増収増益の決算である。

セグメント別分析

セグメント別では利益率に大きな差がある。ウェーハ再生は営業利益50.7億円、利益率35.5%と最大の収益源。プライムシリコンウェーハは営業利益32.4億円、利益率23.3%で、売上・利益ともに前年比+39%台の高成長を示した。半導体関連装置・部材は営業利益4.1億円（前年比-54.6%）、利益率3.0%へ急低下し、需要減と採算悪化が全社の利益率を下押ししている。その他事業は0.1億円の営業損失となった。

主要財務指標

【収益性】営業利益率19.1%（前年18.7%から改善）、粗利率31.4%（前年30.6%）。ROEは3.7%となっている。【キャッシュ品質】営業CFは104.1億円で純利益63.2億円を上回り、利益の現金裏付けは良好。ただし売上債権が19.1億円、棚卸資産が12.4億円それぞれ増加し運転資本の負担が生じている。【投資効率】投資CFは-114.1億円で、うち設備投資が65.3億円を占め、能力増強・効率化投資が継続している。フリーCFは-10.0億円と一時的にマイナスとなった。【財務健全性】自己資本比率78.7%と高水準で、長期借入金は82.1億円と限定的であり、財務体質は保守的である。

キャッシュフロー分析

営業CFは104.1億円で前年比+19.7%と増加し、純利益を上回るキャッシュ創出力を維持している。減価償却費30.8億円が営業CFの基盤となる一方、売上債権の増加（-19.1億円）と棚卸資産の増加（-12.4億円）が運転資本面での負担要因となった。投資CFは-114.1億円で、設備投資65.3億円に加え定期預金への預入等の資金運用が影響した。財務CFは-73.9億円で、借入金の返済が主因とみられる。営業CFと投資CFを合算したフリーキャッシュフローは-10.0億円となり、当四半期は投資が先行する形となったが、手元の現金及び預金は972.9億円と厚く、資金繰り上の懸念は小さい。

収益の質

本業の収益力を示す営業利益が経常利益の中核をなしており、営業外収益19.3億円のうち為替差益4.2億円と受取利息6.6億円が主な構成要素である。これらは市場環境や金利水準に依存する性質があり、営業利益に比べると持続性は限定的といえる。特別損益の計上は今期見られず、前年に計上された負ののれん発生益3.7億円は今期は発生していない点で比較対象性が異なる。営業CFは純利益の1.6倍超と利益の現金裏付けは良好であり、アクルーアル面での懸念は小さい。経常利益と純利益の差は主に非支配株主に帰属する純利益21.7億円によるもので、コア収益の質自体を損なう要因ではない。

業績予想・ガイダンス

通期予想に対する進捗率は、売上高48.3%（405.9億円/840.0億円）、営業利益50.2%（77.3億円/154.0億円）、経常利益52.4%（90.2億円/172.0億円）である。売上・営業利益・経常利益はいずれも標準的な進捗目安である50%前後に達しており、上期として順調な進捗を示している。業績予想・配当予想の修正は今回いずれも行われていない。

株主還元

第2四半期末時点の配当は無配であり、通期予想の1株当たり配当は55円である。通期予想EPS376.54円に基づく配当性向は約14.6%であり、保守的な水準にとどまる。営業CF104.1億円および現金及び預金972.9億円という手元資金の厚さを踏まえると、配当原資の確保に懸念は小さい。自社株買いに関するデータは確認されていない。

リスク要因

1. セグメント間の採算格差: 半導体関連装置・部材セグメントの営業利益率は3.0%（前年6.5%程度から低下）で、需要減退と採算悪化が全社利益率の重石となっている。

2. 運転資本効率の悪化: 売上債権が19.1億円、棚卸資産が12.4億円それぞれ増加し、キャッシュフロー上の資金拘束要因となっている。今後の回収・在庫管理の動向がモニタリングポイントとなる。

3. 営業外収益の一時性: 経常利益を押し上げた為替差益4.2億円・受取利息6.6億円は市場環境に依存する要素であり、今後の為替・金利動向により変動する可能性がある。

業種ベンチマーク（参考・当社調べ）

業種ベンチマーク（manufacturing）

収益性・リターン

自社の収益性は業種中央値を大きく上回り、上位グループに位置する。

成長性・資本効率

売上高成長率は業種中央値をやや下回るが、IQRの範囲内にあり平均的な水準にある。

※出所: 当社調べ

決算上の注目ポイント

1. プライムシリコンウェーハ事業の高成長（売上+39.0%、利益+39.1%）が全社業績を牽引しており、成長ドライバーとしての位置づけが明確になっている。

2. 半導体関連装置・部材セグメントの利益率低下（3.0%）が全社の利益率改善を制約している構造が確認できる。

3. 自己資本比率78.7%、長期借入金82.1億円という保守的な財務構成により、投資余力を確保しつつ財務健全性を維持している点が特徴である。

理論株価（参考値）

感応度: 株主資本コスト±1%で 5,670円〜6,007円、ω±0.1で 5,815円〜5,848円。

注記:

• 予想ROEが株主資本コストを下回るため、理論値は1株純資産を下回る水準になります。
• 四半期末時点の純資産を使用しています（通期予想との間に期間のずれがあります）。
• 純資産に非支配株主持分を含むため、理論値はやや高めに算出される可能性があります。

（算出モデル: 残余利益モデル（Ohlson型・明示5年フェード） / 金利基準月: 2026-07 / 公表データのみからの機械算出値であり、市場株価の予測や特定の投資行動の推奨ではなく、将来の株価を予測・保証するものではありません）

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本レポートはXBRL決算短信データをAIが分析して自動生成した決算解析資料です。特定銘柄への投資を推奨するものではありません。業種ベンチマークは公開決算データを基に当社が集計した参考情報です。投資判断はご自身の責任において、必要に応じて専門家にご相談の上、行ってください。